Affichage du COB à l'intérieur COB (Chip On Board, emballage direct de puce) est une méthode avancée d'emballage de semi-conducteurs. Le module COB utilise une technologie avancée d'"emballage de puce sur circuit imprimé" pour emballer directement la puce LED sur la surface du PCB, améliorant efficacement la cohérence de l'affichage, ...
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