Продукция

  • Внутренний дисплей COB

    Внутренний дисплей COB COB (Chip On Board, чип прямой упаковки) — это передовой метод упаковки полупроводников. Модуль COB использует передовую технологию упаковки "Chip On Board", чтобы непосредственно упаковывать светодиодный чип на поверхности печатной платы, что эффективно повышает согласованность отображения, ...