अंतरिक्ष COB प्रदर्शन COB (Chip On Board, चिप सीधे पैकेजिंग) एक उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग विधि है। COB मॉड्यूल को उन्नत 'चिप ऑन बोर्ड' पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का उपयोग करके LED चिप को PCB सतह पर सीधे पैकेज करता है, जिससे प्रदर्शन समानता में प्रभावी रूप से सुधार होता है, ...
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305, इमारत 18, अग्रणी ऊर्जा संरक्षण और ऊर्जा बचाव क्रिएटिव डेमो स्ट्रेटिफाइड इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 169, खंड 2, पूर्व रेनमिन मार्ग, चांगशा आर्थिक और तकनीकी विकास क्षेत्र
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आंतरिक COB प्रदर्शन
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