室内COBディスプレイ

COB（Chip On Board、チップ直装パッケージ）は、進んだ半導体パッケージング方法です。COBモジュールは先進の「チップオンボード」パッケージ技術を使用し、LEDチップをPCB表面に直接パッケージすることで、表示の一貫性を効果的に向上させます...。

パラメータ
特徴
アプリケーション
利点
関連製品

パラメータ

COB（Chip On Board、チップ直装パッケージ）は、進んだ半導体パッケージング方法です

COBモジュールは、先進の「チップオンボード」パッケージ技術を使用して、LEDチップをPCB表面に直接パッケージし、表示の一貫性、保護性能、安定性を効果的に向上させます。その超小型ピッチ設計は4K／8K超高精細表示をサポートし、高級コントロールルーム、展示ホール、放送局スタジオなどのシーンに最適な選択肢です。

特徴

LEDチップはPCB基板の表面に直接パッケージされ、伝統的なSMD構造におけるブラケットとワイヤーボンディング工程が省かれています

COBモジュールの構造的特徴：

COB構成：

LEDチップ： 複数のマイクロLEDチップがボード上に直接実装されています

封止層： 摩耗と湿気への耐性を向上させるための一体化された黒または透明のエポキシ樹脂保護層

PCB基板： 精密な配線と放熱設計

アプリケーション

スマートコマンドセンター＆緊急派遣ホール

監視データ、地図、チャートその他の情報のリアルタイム表示；

高輝度を備えた24時間連続運転をサポート；

高コントラストと無段差接続により、詳細のクリアな読み取りを確保；

防塵、防水、衝撃に強い設計で、高負荷使用環境に適しています。

適用分野：交通指揮センター、エネルギー制御センター、警察指令センターなど。

高級会議室＆多機能ホール

超高清表示によりPPT、ビデオ会議、画像文書の損失のない表示をサポート；

高速応答と自然な色合いが企業イメージの向上と会議効率の向上を実現；

タッチ操作による遠隔協力と表示をサポート。

政府機関、大手企業本社、金融機関の会議システムに適用可能

放送スタジオ＆XRバーチャル撮影スペース

高い色再現性で、テレビ制作や映画・テレビ撮影の要件を満たします；

視認死角ゼロ、モアレがなく、カメラ撮影に適しています；

黒い反射防止表面で、ライティングコントロールに有利です。

用途：ニュース生放送室、バーチャルスタジオ、XRステージ

シネマ＆マイクロホームシアター

小さなドットピッチ、高ピクセル密度で、4K／8K解像度に対応；

静音ファンレス設計で静かな家庭環境に適しています；

豊富な色、強いコントラストで、より没入感のある画像。

プライベートシアターや高級ファミリールーム、オーディオビジュアルルームに適しています

利点

利点	詳細
高度な信頼性	統合パッケージにははんだ線がなく、酸化、湿気、埃、衝突にさらに強いです。
高コントラスト	表面は反射を減らし、表示コントラストを向上させるために黒化されています。
ウルトラファインピッチ	P0.9、P0.7やそれ以下のピクセルピッチをサポートし、4K/8K超高清に適しています。
高いIPレーティング	表面は平滑で防水機能があり、IP54やさらにはIP65に達し、複雑な環境に適しています。
タッチ可能でインタラクティブ	表面にはランプの足や隙間がなく、指でスライドしても怪我をしないため、インタラクティブなシーンに適しています。
長く奉仕する	温度上昇が低く、チップの安定性が強く、サービス寿命が長くなります。